在科技的浪潮中，每一次行业的深度融合都预示着新的变革与飞跃。当前，工业软件领域正经历着一场技术融合的深刻变革，引领着行业向更加智能、高效的方向发展。

融合与赋能

工业软件的未来之路

巨头并购潮：EDA+CAE的强强联合

2024年初，EDA领域迎来了两起重量级并购，标志着行业整合的新高潮。首先，Synopsys与Ansys的联姻，以约350亿美元的天价交易，震惊了整个科技界。Ansys，作为全球CAE（计算机辅助工程）领域的领头羊，其深厚的仿真技术底蕴与Synopsys在EDA领域的霸主地位相结合，无疑将重塑IC设计制造流程，推动IC产业从二维到三维、从单一场到多物理场的全面升级。这一举措不仅增强了Synopsys在仿真领域的实力，更为工业产品提升了全生命周期的精准度和效率。

Cadence亦然，宣布以12.4亿美元收购BETACAE Systems。BETACAESystems在汽车和喷气设计分析软件领域的卓越表现，尤其是其旗舰产品ANSA的广泛应用，为Cadence注入了新的活力。这次收购不仅拓宽了Cadence在CAE领域的应用边界，还通过整合BETACAE Systems的开创性仿真解决方案，构建了一个更加完整、高效的多物理场系统仿真平台，开启了数字孪生的新探索。

AI+工业软件：融合发展与双向赋能

AI技术与工业软件的融合已经开始渗透于IC设计、制造、封测的多个环节，展现出强大的赋能效应。以EDA为例，AI算法的应用，使得EDA工具在芯片设计过程中能够更加智能地处理复杂数据、优化布局布线、加速仿真验证等环节，从而显著提升设计效率和质量。

图1AI技术在EDA中的深度参与

与此同时，EDA技术也在为AI芯片的设计提供强大支持。随着AI应用的日益广泛，对AI芯片的性能要求也越来越高。EDA工具通过提供高精度、高效率的设计方案，助力AI芯片在算力、能效比等方面实现突破。这种双向赋能的关系，不仅推动了EDA技术和AI技术的共同发展，也为整个IC产业带来了更多可能。

在这两大发展趋势之下，工业软件正步入一个全新的发展阶段。EDA+CAE、AI+工业软件的融合，预示着数字孪生与产品全生命周期管理的真正实现。这不仅是一场技术的革命，更是对未来电子信息产业发展模式的深刻重塑。

华大九天

AI+EDA协同创新方案

华大九天致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA供应商，并积极拥抱AI技术，产出了一系列技术成果。

1.EDA支撑AI芯片设计的特殊需求

鉴于AI芯片在设计上的复杂性，华大九天开发了ICExplorer-XTop时序功耗优化工具、EmpyreanSkipper版图集成与分析工具，以及EmpyreanArgus数字物理验证工具等，成功支持了多款高性能AI芯片的设计，满足了这些芯片在规模、工作频率、存储带宽等方面的严苛要求。

图2华大九天支持的AI芯片产品设计

2.软硬协同异构高效仿真解决方案

自2018年起，华大九天创新性地推出了EmpyreanALPS-GT软硬件一体化异构电路仿真系统，该系统结合GPU的强大计算能力，相较于传统仿真器实现了性能上的大幅提升，平均效率提高十倍以上，极大地加速了电路设计验证流程。

图3华大九天模拟电路异构仿真系统

3.AI+EDA在工业体系中的深度应用

华大九天深刻洞察行业趋势，将AI技术与EDA技术紧密融合，针对不同客户的多样化需求，打造了一系列创新工具，下面举两个代表性的例子。

标准单元库的特征提取工具

华大九天的EmpyreanLiberal采用AI技术，基于已有PVTCorner可以准确地预测出新Liberty文件，显著减少特征化提取时间和所占用的机器资源，为用户提供了一套快速而精确的标准单元库时序和功耗特征化模型。

图4标准单元库的特征提取工具

晶圆制造缺陷检测工具

缺陷检测、良率提升贯穿IC制造的每个环节。随着芯片先进工艺的发展，对缺陷检测的覆盖率、分辨率和效率提出了更高要求。华大九天运用AI技术开发出了能够显著提高先进工艺制造缺陷检测水平的晶圆制造缺陷检测工具。

图5晶圆制造缺陷检测工具

展望未来，华大九天将继续深化AI技术与EDA技术的融合。一方面，利用AI技术赋能更多工具的开发与应用，推动EDA技术的智能化、高效化发展；另一方面，利用EDA技术为AI芯片等前沿领域提供更加精准、高效的设计验证解决方案，支撑IC产业快速健康发展。