CAE软件主要包括：结构分析软件、流体分析软件、电磁场分析软件、热分析软件、多物理场耦合分析软件。这些工具广泛应用于汽车、航空航天、电子、建筑等领域，其中，结构分析软件是最为基础和重要的类型之一，能够进行应力分析、变形预测、疲劳寿命评估等，著名的结构分析软件如ANSYS、ABAQUS、NASTRAN，以其强大的功能和可靠的计算结果而广受工业界的青睐。

一、结构分析软件

结构分析软件主要用于分析结构在各种载荷条件下的性能表现，典型代表包括ANSYS、ABAQUS、NASTRAN。

ANSYS是一款全球领先的结构分析软件，提供强大的线性和非线性分析能力，包括静力分析、模态分析、屈曲分析和疲劳寿命预测等功能。ANSYS被广泛应用于航空航天、汽车、船舶等领域，据官方数据显示，全球90%的顶级工业企业都在使用ANSYS进行产品开发和仿真（ANSYS官网）。

ABAQUS由达索系统公司开发，具备卓越的非线性分析能力，在复杂的材料模型和接触问题分析中表现出色，特别适合汽车安全碰撞分析和生物力学分析领域。ABAQUS被波音、丰田、福特等国际知名企业广泛采用。

二、流体分析软件

流体分析软件主要用于计算流体动力学（CFD）仿真，包括FLUENT、CFX、Star-CCM+。

FLUENT是ANSYS公司旗下的一款著名CFD软件，广泛应用于汽车外形空气动力学分析、航空航天发动机性能预测和暖通空调系统优化设计中。FLUENT具备出色的湍流模型计算能力，并支持复杂边界条件设置。

**Star-CCM+**则由西门子提供，是一款综合性极强的多物理场仿真工具，可进行复杂流体结构耦合分析，广泛应用于汽车、船舶和能源工业领域，深受工业界认可。

三、电磁场分析软件

电磁场分析软件主要用于模拟电子设备、电机设计及电磁兼容性分析，包括Maxwell、HFSS、CST。

Maxwell由ANSYS公司提供，专注于低频电磁场分析，广泛用于电机设计、电力设备优化和磁场分析领域，能有效提高电磁设备的设计效率。

HFSS则专注于高频电磁场分析，广泛应用于通信领域、天线设计和电磁干扰分析中，用户包括苹果、华为等国际巨头。

四、热分析软件

热分析软件用于仿真和优化产品的热管理性能，著名的软件包括Icepak、FloTHERM。

Icepak隶属于ANSYS，专注于电子设备热管理领域，能够精准模拟复杂电子系统内部热量分布，帮助工程师改善设备散热性能。FloTHERM则由Mentor Graphics提供，广泛用于电子设备热设计，全球电子企业广泛应用于产品设计验证。

五、多物理场耦合分析软件

多物理场耦合分析软件可以同时仿真多个物理场相互作用的复杂现象，著名的工具包括COMSOL Multiphysics。

COMSOL Multiphysics是一款全球领先的多物理场仿真软件，涵盖电学、热学、力学、声学和化学等多个领域，广泛应用于研究机构和高新技术企业进行创新研发，极大地提高了仿真分析的精确性与全面性（COMSOL官网）。

六、开源CAE软件

近年来，开源CAE软件逐渐受到工业界和学术界的关注，如OpenFOAM、CalculiX。

OpenFOAM是一款开源的CFD软件，具有极强的可扩展性和灵活性，适合工业和科研用户进行个性化定制开发。

CalculiX则是一款免费开源的有限元分析软件，支持线性与非线性分析，广泛应用于结构仿真领域，尤其适合中小企业和科研机构使用。